二氧化硅在電子材料中核心應(yīng)用是作為絕緣材料和結(jié)構(gòu)支撐材料，是半導(dǎo)體制造及電子元件封裝的關(guān)
鍵基礎(chǔ)材料。

其具體應(yīng)用場(chǎng)景主要包括以下幾類：

? 半導(dǎo)體芯片制造：作為芯片層間的介電材料（ILD），實(shí)現(xiàn)不同金屬導(dǎo)線層之間的電氣隔離，同時(shí)也
是淺溝槽隔離（STI）技術(shù)的核心材料，用于隔離相鄰的晶體管。

? 電子封裝材料：在集成電路（IC）封裝中，作為封裝填料添加到環(huán)氧樹脂等基體中，可降低封裝體的
熱膨脹系數(shù)、提高導(dǎo)熱性和機(jī)械強(qiáng)度，保護(hù)芯片免受外部環(huán)境影響。

? 電子元件絕緣：用于制作電容器的絕緣介質(zhì)、電子管的玻璃外殼以及各類電子器件的絕緣涂層，利用
其優(yōu)異的絕緣性能防止漏電。

? 光學(xué)電子領(lǐng)域：高純度二氧化硅可制成光學(xué)玻璃或光纖，用于光通信、激光器件等光電子設(shè)備，傳遞
光信號(hào)并減少信號(hào)損耗。

? 研磨拋光材料：在芯片制造的“化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）”工藝中，超細(xì)二氧化硅顆粒（膠體硅）作為
拋光液的核心成分，用于精確去除芯片表面多余材料，實(shí)現(xiàn)晶圓的超平整化。